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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

喜报!罗杰斯(德国)公司荣获百强创新(TOP 100)奖

2023年3月7日,德国埃申巴赫:位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯(德国)公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。 该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多

IBM Research:人工智能是高性能计算的关键特性

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理,负责异构集成研究。在演讲中,Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求,以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多

Opcenter Ex Discrete如何改变工况生产状态

在制造业的生产过程中,很多的生产状态会根据生产的环境和条件的不同而不同,例如说工单在生产中的状态转变“等待、生产、暂停、完成”,还有产线的“正常、检修、待机&rdq ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

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